Hoy he hecho una prueba con el gel.
He encapsulado un módulo domótico de sonoff con el producto.
Se mezclan a partes iguales los dos botecitos, vienen con un palito de madera, como el que utilizan los médicos para ver la garganta.a los 15 minutos la cosa empieza a solidificarse. El resultado es una especie de gelatina, algo más denso que la gelatina de comer, que encapsula la electrónica.
No sé cómo se comportará con el calor, y sobre todo si hay transistores o fuentes de alimentación, que se calienten, que ocurrirá.
La verdad es que queda todo muy aislado y con una pinta de estanco formidable.
El siguiente paso, en los próximos días será hacer perrerías a la placa a ver cómo se comporta, sobre todo con la humedad y el calor. Con la humedad, no creo que haya mucho problema, queda todo perfectamente sellado, si el material es dieléctrico, que lo es, no le veo mucho problema, con el calor, ya no estoy tan seguro.
Seguiré contando.
